半導體設備的關鍵零組件與材料包含 半導體材料、高階零組件，以及用於設備的 化學品與耗材。 半導體材料如矽、砷化鎵和碳化矽是晶片製造的基礎。 關鍵零組件則包括真空腔體內的關鍵零件，如噴頭（Shower Head）、夾持環（Retainer Ring）等，這些零件需要高精度加工，且常用鋁、不鏽鋼、陶瓷等材料製造。 此外，製程中還有化學品、光阻劑以及矽晶圓等耗材。 

🧩 Einführung und Anwendung wichtiger Komponenten und Materialien für Halbleiteranlagen

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🧩 Einführung und Anwendung wichtiger Komponenten und Materialien für HalbleiteranlagenZu den wichtigsten Komponenten und Materialien für Halbleiteranlagen gehören Halbleitermaterialien, High-End-Komponenten sowie Chemikalien und Verbrauchsmaterialien für die Anlagen. Halbleitermaterialien wie Silizium, Galliumarsenid und Siliziumkarbid bilden die Grundlage der Waferherstellung. Zu den wichtigsten Komponenten gehören kritische Teile in der Vakuumkammer, wie z. B. der Duschkopf und der …

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「不鏽鋼表面處理代號完整解析：No.1~No.8、2B、HL、PVD等常見加工方式與用途總整理」

„Vollständige Analyse der Codes zur Oberflächenbehandlung von Edelstahl: Nr. 1 bis Nr. 8, 2B, HL, PVD und andere gängige Verarbeitungsmethoden und Anwendungen“

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Umfassende Analyse der Codes für die Oberflächenbehandlung von Edelstahl: Nr. 1–Nr. 8, 2B, HL, PVD und andere gängige Verarbeitungsverfahren und Anwendungen Die gängigen Codes für die Oberflächenbehandlung von Edelstahl stammen hauptsächlich von der ASTM (American Society of Materials and Materials) Die ASTM A480/A480M-Klassifizierung für die Oberflächenbehandlung von Edelstahl ist die gängigste Klassifizierung. Diese Codes beschreiben …

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