半導體設備的關鍵零組件與材料包含 半導體材料、高階零組件，以及用於設備的 化學品與耗材。 半導體材料如矽、砷化鎵和碳化矽是晶片製造的基礎。 關鍵零組件則包括真空腔體內的關鍵零件，如噴頭（Shower Head）、夾持環（Retainer Ring）等，這些零件需要高精度加工，且常用鋁、不鏽鋼、陶瓷等材料製造。 此外，製程中還有化學品、光阻劑以及矽晶圓等耗材。 

🧩 Introduzione e applicazioni di componenti e materiali chiave per apparecchiature a semiconduttore

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🧩 Introduzione e applicazioni di componenti e materiali chiave per apparecchiature a semiconduttore I componenti e i materiali chiave per le apparecchiature a semiconduttore includono materiali semiconduttori, componenti di fascia alta, prodotti chimici e materiali di consumo utilizzati nelle apparecchiature. Materiali semiconduttori come silicio, arseniuro di gallio e carburo di silicio sono alla base della …

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「不鏽鋼表面處理代號完整解析：No.1~No.8、2B、HL、PVD等常見加工方式與用途總整理」

Analisi completa dei codici di trattamento superficiale dell’acciaio inossidabile: n. 1~n. 8, 2B, HL, PVD e altri metodi e utilizzi di lavorazione comuni

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Analisi completa dei codici di trattamento superficiale dell’acciaio inossidabile: n. 1~n. 8, 2B, HL, PVD e altri metodi e utilizzi di lavorazione comuni I codici comunemente utilizzati per l’acciaio inossidabile I trattamenti superficiali derivano principalmente dagli standard ASTM (American Society for Testing and Materials), di cui ASTM A480/A480M è la classificazione più comune per la …

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