Acuan berliang (porous mould) dan acuan getah silikon cecair (LSR) untuk komponen perubatan memerlukan tahap kualiti CNC yang sangat tinggi kerana melibatkan ketepatan, kualiti permukaan dan struktur kompleks. Teknologi utama yang diperlukan adalah:

🔧 Teknologi CNC untuk Acuan Berliang

Mikro-pemesinan berketepatan tinggi: Struktur berliang mungkin mempunyai saiz liang pada tahap mikron, memerlukan alat mikro atau bantuan EDM.
Pengilangan berkelajuan tinggi: Mengurangkan beban alat, meningkatkan kualiti permukaan, dan mengelakkan burr pada dinding liang.
Pemprosesan 5-paksi: Membolehkan pemotongan pelbagai sudut untuk geometri kompleks, mengelakkan ralat akibat pengikat semula.
EDM / Mikro-EDM: Sesuai untuk liang kecil yang dalam atau bentuk tidak teratur yang sukar dicapai dengan alat biasa.
Penggilapan dan rawatan permukaan: Menjamin dinding liang yang licin tanpa sisa dalam aplikasi perubatan.

🔧 Teknologi CNC untuk Acuan LSR

Pemprosesan rongga berketepatan tinggi: Mencapai kemasan permukaan ultra-halus (Ra < 0.2 μm).
Struktur kawalan haba: Pemesinan tepat saluran pemanasan/penyejukan.
Pemprosesan keluli keras: Keupayaan untuk mengisar keluli tahan karat atau keluli dikeraskan.
Pemprosesan 5-paksi dan rongga dalam: Sesuai untuk permukaan melengkung kompleks dan rongga dalam.
Ketepatan penjajaran acuan: Penjajaran aras mikron untuk mengelakkan kebocoran silikon.

一、整體製程流程 | Overall Process Flow (Recommended)

Peringkat Reka Bentuk (DFM): Sahkan diameter lubang, toleransi, nisbah kedalaman/panjang, pengudaraan dan kebolehcapaian permukaan dalaman.
Pemotongan Kasar (fres konvensional): Buang sebahagian besar bahan.
Mikro-milling: Mesin bentuk halus, sudut tajam dan butiran rongga.
EDM Lubang Mikro / Lubang Dalam: Digunakan apabila diameter terlalu kecil atau bahan terlalu keras.
Pembuangan Burr & Penamat Dalaman: Jika perlu, gunakan AFM atau penggilapan ultrasonik.
Penggilapan Ketepatan: Penggilapan manual, filem berlian, ultrasonik, elektropolish atau tekstur EDM cermin untuk capai Ra yang diperlukan.
Pemeriksaan: Profilometer optik, interferometri cahaya putih, CMM, mikroskop.
Pembersihan: Bilasan air DI, pengeringan, pembungkusan (komponen perubatan perlu bebas minyak/bersih bilik).

二、微細銑削（Micro-milling） | Micro-milling

Prinsip & Aplikasi
Menggunakan end mill diameter ultra-kecil untuk memotong ciri mikro dan rongga. Sesuai untuk bentuk kompleks dan kualiti permukaan tinggi jika saiz lubang dalam julat alat.

Alat & Peralatan

End mill mikro: 0.05–3 mm, biasanya karbida butiran ultra-halus.
Spindel kelajuan tinggi: puluhan ribu RPM.
Mesin berketegaran tinggi, fixtur rendah getaran, overhang alat diminimumkan.
Pemegang alat berketepatan tinggi untuk mengurangkan runout.

Strategi / Parameter

Kedalaman potong kecil, step-over cetek, banyak laluan (kasar–semi kemasan–kemasan).
Suapan tinggi per gigi, laluan trokoid, fres konkoran.
Penyejukan/pelinciran: MQL atau jumlah kecil bendalir.

Kualiti Permukaan & Had

Ra sub-mikron boleh dicapai, tetapi dipengaruhi oleh runout dan haus alat.
Untuk diameter <0.08–0.1 mm atau nisbah aspek tinggi, lebih sesuai guna micro-EDM.

三、微細 EDM（Micro-EDM） | Micro Electrical Discharge Machining

Prinsip & Aplikasi
Menanggalkan bahan melalui pelepasan elektrik. Sesuai untuk lubang mikro yang dalam, bentuk khas, atau ciri yang tidak boleh dicapai dengan alat pemotong. Hanya untuk bahan konduktif.

Alat & Peralatan

Mikro-elektrod: tembaga/tungsten, diameter sekecil 10–20 μm.
Kawalan servo berketepatan tinggi untuk mengekalkan jurang pelepasan.
Bekalan kuasa stabil untuk kawalan tenaga denyut.
Mesin berketegaran tinggi untuk kestabilan pelepasan.

Strategi / Parameter

Denyut tenaga rendah untuk penyingkiran bahan pada skala mikron.
Suapan perlahan, pemesinan bersegmen untuk elak litar pintas.
Sesuai untuk lubang nisbah aspek tinggi, mikro-struktur, acuan implan perubatan.

Kualiti Permukaan & Had

Ra <0.1 μm boleh dicapai, tanpa burr.
Kecekapan lebih rendah berbanding milling, terhad kepada bahan konduktif.

四、拋光與表面處理 | Polishing & Surface Finishing

Tujuan
Membuang burr, menghilangkan EDM recast, mengurangkan Ra, dan memastikan keserasian cecair/biologi—amat penting untuk komponen perubatan.

Kaedah Lazim

Penggilapan manual / mekanikal: batu minyak, roda berlian, roda felt.
Mirror EDM / tekstur EDM cermin.
Penggilapan ultrasonik: berkesan untuk rongga dalam dan lubang mikro.
Abrasive Flow Machining (AFM / Extrude Honing): bendalir abrasif berkelikatan tinggi menghilangkan EDM recast secara sekata.
Elektropolish / etsa kimia: menyingkir lapisan permukaan mikron dan mengurangkan ketumpuan tegasan.

Sasaran Kekasaran Permukaan

Acuan LSR berkualiti tinggi: Ra ≤ 0.2 μm.
Acuan standard: Ra 0.4–1.0 μm.

五、檢測與量測 | Metrology

Instrumen / Kaedah Lazim

Interferometer cahaya putih / profilometer optik 3D: pengukuran tanpa sentuhan kekasaran permukaan mikron/sub-mikron dan topografi.
Mikroskop optik / sistem penglihatan: pemeriksaan diperbesarkan lubang, diameter, dan kecacatan.
CMM (pengukuran sentuh): ukur geometri keseluruhan dan toleransi; terhad untuk lubang mikro atau bahagian dinding nipis.
Mikro-probe khas / probe gentian tanpa sentuh: imbas diameter dalaman lubang kecil.

Nota Praktikal

Lubang mikro dan permukaan dalaman memerlukan pembesaran 100–400x atau interferometer untuk Ra dan zarah baki.
Masukkan langkah pengukuran dalam pengesahan proses (IQ/OQ/PQ), sangat penting untuk komponen perubatan.

六、常見問題與實務建議 | Common Issues & Practical

Masalah	Punca Mungkin	Penyelesaian / Cadangan
Pecah / serpihan alat	Alat menonjol terlalu panjang, kedalaman pemotongan terlalu besar, kekakuan rendah	Pendekkan alat, kurangkan kedalaman pemotongan, gunakan pemegang lebih pendek/kaku, tingkatkan kekakuan spindle
Getaran / gegaran menjejaskan permukaan	Kekakuan alat ganti rendah, alat tidak seimbang	Tingkatkan kekakuan alat ganti, seimbangkan alat, guna laluan pemotongan anti-getar, kurangkan parameter pemotongan
EDM recast / lapisan putih	Denyut kasar atau parameter salah	Gunakan denyut halus, ikut dengan AFM / penggilap ultrasonik / kimia
Lubang dalaman tidak boleh digilap	Akses sukar untuk lubang dalam / sempit	AFM, penggilap aliran ultrasonik, atau reka bentuk acuan boleh dibuka
Pembersihan / sisa minyak atau pes	Pembersihan tidak mencukupi	Pembersihan ultrasonik + bilas air DI + pengeringan / pensterilan, sediakan prosedur pengesahan kebersihan
Ketidakstabilan dimensi (flash / masalah penutupan)	Ketepatan acuan rendah atau kawalan suhu tidak sesuai	Tingkatkan ketepatan acuan, kawal suhu acuan, semak kekasaran permukaan & toleransi

Cadangan Praktikal

Lubang mikro ≥0.1 mm, L/D <3–5: guna micro-milling; lubang <0.08–0.1 mm atau L/D tinggi: cadangan guna micro-EDM.
Kekasaran permukaan: LSR / kawasan cermin Ra ≤0.2 μm; acuan standard Ra 0.4–1.0 μm.
Pemeriksaan: diameter lubang, kedudukan, toleransi, Ra, burr, EDM recast, kebersihan.

##AcuanBertompok #KetepatanLubangMikro #KualitiPermukaan #PengilanganMikro #MicroEDM #PemprosesanHujanElektrik #PenggerudianLubangKecil #PemprosesanLubangDalam #PenggilapanAcuan #PenggilapanCermin #PenggilapanUltrasonik #AbrasiveFlowMachining #AFM #PenyelesaianPermukaanDalaman #PemeriksaanAcuan #PengukuranOptik #CMM #AcuanPerubatan #CipMikrofluida #PeralatanPerubatanSekaliGuna #Implan

-> 12 種CNC工具機解釋：哪一種最好？

-> 十大最受歡迎的CNC工具機品牌和製造商

-> 工具機產業報告PMC