Un fournisseur d’équipements semi-conducteurs est une entreprise spécialisée qui fournit les machines et technologies nécessaires à la fabrication de plaquettes, à l’encapsulation, aux tests et à l’automatisation des procédés.
Ces équipements couvrent toute la chaîne de production, depuis la phase avant (front-end) — lithographie, gravure, implantation ionique, dépôt de couches minces — jusqu’à la phase arrière (back-end) — découpe, liaison, inspection et outillage d’usinage CNC de précision.
Leurs principaux rôles sont :
🔧 Fournir des équipements de procédé de haute précision (ex. : systèmes CVD/PVD, machines CNC, découpe laser, systèmes à vide)
🧠 Soutenir l’intégration et l’automatisation des procédés (ex. : manipulation robotisée, systèmes de contrôle, surveillance des données)
📈 Aider les fabricants de semi-conducteurs à améliorer le rendement et l’efficacité de production
En résumé, les fournisseurs d’équipements semi-conducteurs sont le pont essentiel reliant les matériaux, les procédés et la fabrication, et un moteur clé du progrès technologique dans l’industrie.
Précédent
Quatre principaux procédés de fabrication de semi-conducteurs
La photolithographie
La photolithographie consiste à transférer des motifs de circuits sur une plaquette en utilisant la lumière. Le dépôt de résine photosensible, l’exposition et le développement définissent les zones pour la gravure ou le dépôt ultérieurs.
La gravure
La gravure consiste à retirer le matériau indésirable de la plaquette selon le motif lithographié. Elle peut être humide (chimique) ou sèche (plasma), cette dernière offrant une grande précision et un contrôle vertical.
L’implantation
L’implantation ionique consiste à introduire des éléments dopants (comme le bore, le phosphore ou l’arsenic) dans le silicium à l’aide d’un faisceau d’ions à haute énergie afin de modifier ses propriétés électriques.
Le dépôt
Le dépôt de couches minces consiste à former des couches conductrices, isolantes ou semi-conductrices sur une plaquette. Les principales méthodes comprennent le PVD, le CVD et le dépôt par couches atomiques (ALD).
Back-End
Le découpage
Le découpage (dicing) consiste à scinder avec précision une plaquette en puces individuelles. Des lames diamantées ou des lasers sont utilisés, avec un contrôle rigoureux de la profondeur et de la vitesse pour éviter les fissures.
Le bonding
Le bonding relie la puce au substrat ou au cadre conducteur pour assurer les connexions électriques et mécaniques. Les méthodes courantes sont le wire bonding, le flip-chip et le bonding au niveau du wafer.
Les tests
Les tests et inspections garantissent la fonctionnalité et la qualité des puces après le packaging. Ils comprennent des tests électriques, des inspections visuelles et des contrôles par rayons X ou AOI.
Les dispositifs
Les dispositifs d’usinage de précision CNC servent à maintenir et positionner les puces ou modules pendant le packaging et les tests, garantissant stabilité et précision. Ils sont généralement fabriqués en aluminium, acier inoxydable ou plastiques techniques.
#Montages d’usinage de précision CNC #Découpe #Collage #Inspection #Montages CNC
Yongyi Technology Co., Ltd.
location_on 42756 No. 188-9, Section 1, Dafeng Road, Tanzi District, Taichung City, Taiwan
email yongyi-sales@umail.hinet.net
email justinwu6767@gmail.com