🧩 半導體設備關鍵零組件材料介紹與用途
🧩 半導體設備關鍵零組件材料介紹與用途 半導體設備的關鍵零組件與材料包含 半導體材料、高階零組件,以及用於設備 …
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2025 年「台灣機器人與智慧自動化展/台北國際自動化工業大展」(亦稱 Intelligent Asia 20 …
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SiC碳化矽(Silicon Carbide)是一種由碳與矽元素組成的化合物,具有高硬度、高導熱性、耐高溫、耐腐蝕等特性,被廣泛應用於半導體、航太、汽車、光電、化工與能源領域。隨著新能源車與第三代半導體的快速發展,SiC材料正成為關鍵核心技術之一。