半導體設備的關鍵零組件與材料包含 半導體材料、高階零組件，以及用於設備的 化學品與耗材。 半導體材料如矽、砷化鎵和碳化矽是晶片製造的基礎。 關鍵零組件則包括真空腔體內的關鍵零件，如噴頭（Shower Head）、夾持環（Retainer Ring）等，這些零件需要高精度加工，且常用鋁、不鏽鋼、陶瓷等材料製造。 此外，製程中還有化學品、光阻劑以及矽晶圓等耗材。 

🧩 Introduction et applications des composants et matériaux clés pour les équipements semi-conducteurs

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🧩 Introduction et applications des composants et matériaux clés pour les équipements semi-conducteurs Les composants et matériaux clés des équipements semi-conducteurs comprennent les matériaux semi-conducteurs, les composants haut de gamme, ainsi que les produits chimiques et les consommables utilisés. Les matériaux semi-conducteurs tels que le silicium, l’arséniure de gallium et le carbure de silicium constituent …

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「不鏽鋼表面處理代號完整解析：No.1~No.8、2B、HL、PVD等常見加工方式與用途總整理」

Analyse complète des codes de traitement de surface de l’acier inoxydable : n° 1 à n° 8, 2B, HL, PVD et autres méthodes et utilisations courantes.

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Analyse complète des codes de traitement de surface de l’acier inoxydable : n° 1 à n° 8, 2B, HL, PVD et autres méthodes et utilisations courantes Les codes couramment utilisés pour le traitement de surface de l’acier inoxydable proviennent principalement de l’ASTM (American Society for Normes ASTM A480/A480M (Essais et Matériaux), dont la classification la plus courante pour …

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