炭化ケイ素(SiC)の5大産業における応用と優位性

炭化ケイ素(SiC)の5大産業における応用と優位性

SiC碳化矽(Silicon Carbide)是一種由碳與矽元素組成的化合物,具有高硬度、高導熱性、耐高溫、耐腐蝕等特性,被廣泛應用於半導體、航太、汽車、光電、化工與能源領域。隨著新能源車與第三代半導體的快速發展,SiC材料正成為關鍵核心技術之一。

炭化ケイ素(SiC)は、その高硬度・高熱伝導率・耐高温性・耐腐食性により、現代の製造業および先端技術で欠かせない材料です。半導体・電子、新エネルギー車(EV)、航空宇宙・防衛、化学・エネルギー、産業製造などの分野で重要な役割を果たしています。

1. 半導体・電子

  • 製造工程:単結晶SiCインゴット成長(PVT、CVD)、ウエハー切断・研磨、エピタキシャル成長、デバイス製造(MOSFET、ショットキーダイオード)。
  • 優位性:高耐圧、低スイッチング損失、高熱伝導性、200°C以上で安定動作。

2. 新エネルギー車(EV)

  • 製造工程:SiC MOSFET・ダイオードをインバータモジュールに封止、OBCやDC-DCコンバータとのシステム統合、高温・振動下での耐久試験。
  • 優位性:効率5〜10%向上、800V急速充電対応、小型軽量化。

3. 航空宇宙・防衛

  • 製造工程:SiCセラミック焼結によるタービンブレード・熱防護シールド製造、マイクロ波デバイス封止、衛星ミラーの超精密研磨。
  • 優位性:高温耐酸化性、寸法安定性、優れたマイクロ波伝送性能。

4. 化学・エネルギー

  • 製造工程:耐腐食性ポンプ羽根車、SiC熱交換器、太陽光発電用SiCるつぼ製造。
  • 優位性:酸・アルカリ耐性、高熱伝導効率、極限温度・圧力への耐性。

5. 産業製造

  • 製造工程:研磨材・切削工具、SiC発熱体、防弾板製造。

  • 優位性:工具寿命延長、高温安定性、優れた防護性能。

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1. SiC インゴット

用途: 第三世代半導体ウェーハ基板、パワーデバイス製造用。

パラメータ仕様範囲
結晶タイプ4H-SiC / 6H-SiC
直径100mm / 150mm / 200mm
長さ10mm ~ 60mm
導電型N型 / 半絶縁型
マイクロパイプ密度≤ 0.1 cm⁻²
抵抗率0.015~0.028 Ω·cm (N型)
成長方法PVT(物理気相輸送法)

2. SiC ウェーハ

用途: MOSFET、ショットキーダイオード、パワーモジュール製造用。

パラメータ仕様範囲
ウェーハ直径100mm / 150mm / 200mm
厚さ350 ± 25 μm (4インチ), 500 ± 25 μm (6インチ)
エピ層厚さ2 μm ~ 20 μm
エピ層ドーピング濃度1×10¹⁵ ~ 1×10¹⁷ cm⁻³
表面粗さ (RMS)≤ 0.3 nm
転位密度≤ 5×10³ cm⁻²

3. SiC パワーデバイス

用途: EVインバータ、電力コンバータ、産業用オートメーションドライブ。

製品タイプ例規格
SiC MOSFET650V / 1200V / 1700V
SiC ショットキーダイオード (SBD)650V / 1200V, 2A ~ 50A
SiC パワーモジュール50kW ~ 300kW, 800Vプラットフォーム対応
パッケージタイプTO-247, TO-220, D2PAK, モジュール (ハーフブリッジ、フルブリッジ)

4. SiC セラミック部品

用途: 航空宇宙耐熱保護、化学耐食性、半導体装置部品。

製品タイプ例規格
タービンブレードRBSiC, 耐熱 ≥ 1600°C
ポンプインペラSiSiC / RBSiC, 硬度 ≥ 25 GPa
シールリング表面粗さ Ra ≤ 0.1 μm
光学ミラー基板平坦度 ≤ λ/10, 反射率 ≥ 98% (コーティング後)

5. SiC 研磨材 & 切削工具

用途: 脆性硬材料加工、金属研削、ガラス切断。

製品タイプ例規格
ブラックSiC研磨材粒度 #16 ~ #1200
グリーンSiC研磨材純度 ≥ 99%, 粒度 #46 ~ #3000
SiC研削ホイール外径 100mm ~ 500mm
SiC切断ディスク厚さ 0.5mm ~ 3mm

6. SiC 発熱体

用途: 高温炉、ガラス製造、セラミック焼結。

パラメータ仕様範囲
形状棒状、U字型、スパイラル型
直径8mm ~ 55mm
長さ200mm ~ 2000mm
表面負荷5 ~ 30 W/cm²
使用温度800°C ~ 1600°C

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