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ステンレス鋼のサンドブラスト仕上げ（SUS304 / SUS316）サンドブラストは、高速の研磨材（通常はアルミナ砂 Al₂O₃、ガラスビーズ、またはセラミックメディア）を使用して、ワークピースの表面に均一に衝撃を与える機械的な表面処理技術です。
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半導体製造は、高純度シリコンなどの原材料を、数百もの複雑な物理的・化学的工程を経て、特定の機能を持つ集積回路（IC）チップへと加工するプロセスです。Yung-Yi Technologyは、半導体製造装置サプライチェーンにおけるCNC精密加工および主要部品の大手サプライヤーです。
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シリコンウェハーの加工／製造。半導体とは？シリコンウェハーは、半導体産業における主要な基板材料です。高純度の単結晶シリコンから作られ、IC、MEMS、センサー、パワーデバイス、光電子デバイスなどの製品製造の基盤となります。
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PVC、ポリエステルアクリル（PMMA）、PEEK、CNC加工手順および製造プロセス
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PVDとCVDは、薄膜成膜における2つの主要な技術です。CNC加工、精密部品製造、半導体製造装置部品、工具コーティング、高度な表面処理におけるそれぞれの役割、用途、製造プロセス、および違いについて解説します。
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電解研磨、ステンレス鋼表面グレード、炭化ケイ素（SiC）CNC加工法およびその産業応用
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精密セラミックス × PEEK × 研削・研磨 × CNC加工：Yung-Yi Technologyの実用的なメリット
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電解研磨（EP）／CNC加工／CNC精密加工
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アルミニウム合金の精密ダイカスト加工 – AL 5052（日本製）、AL5083（高耐食性アルミニウム合金）、AL6061（韓国製）、AL7075（航空宇宙グレードアルミニウム合金）、MIC（アメリカ・アルコア製鋳造板）、中国製アルミニウム – 自動CNC技術による加工、表面処理、出荷前の組み立てまで全て完了。