半導体装置メーカーとは、ウェーハ製造・パッケージング・テスト・プロセス自動化に必要な装置と技術を提供する専門企業です。
これらの装置は、前工程（フォトリソグラフィ、エッチング、イオン注入、薄膜堆積など）から、後工程（ダイシング、ボンディング、検査、CNC精密治具加工）まで、半導体製造全体のプロセスチェーンをカバーしています。
前段
半導體主要四大核心製程
主な役割は以下の通りです：
🔧 高精度プロセス装置の提供（例：CVD/PVDシステム、CNC加工機、レーザーダイシング、真空システム）
🧠 プロセス統合と自動化の支援（例：ロボット搬送、制御システム、データモニタリング）
📈 歩留まりと生産効率の向上支援
つまり、半導体装置メーカーは材料・プロセス・製造を結ぶ重要な架け橋であり、半導体技術の進歩を支える原動力です。
フォトリソグラフィーとは
フォトリソグラフィーとは、光を利用して回路パターンをウェーハ上に転写する工程です。レジスト塗布、露光、現像を通して、後続のエッチングや成膜のためのパターンを形成します。
エッチングは
エッチングは、フォトリソグラフィーで形成されたパターンに従って不要な材料を除去する工程です。湿式と乾式があり、乾式（プラズマエッチング）は高精度で垂直な形状制御が可能です。
イオン注入は
イオン注入は、高エネルギーのイオンビームを用いてドーパント元素（ボロン、リン、ヒ素など）をシリコンに打ち込み、電気的特性を変化させてP型またはN型領域を形成する工程です。
薄膜成膜は
薄膜成膜は、ウェーハ上に導電層、絶縁層、または半導体層を形成する工程です。代表的な方法には、PVD（物理気相成膜）、CVD（化学気相成膜）、ALD（原子層成膜）があります。
バックエンド
ダイシングとは
ダイシングとは、ウェーハを個々のチップに正確に切断する工程です。ダイヤモンドブレードやレーザーを用い、欠けや亀裂を防ぐために切断深さや速度を厳密に制御します。
ボンディングは
ボンディングは、チップを基板やリードフレームに接続し、電気的および機械的な接合を形成する工程です。代表的な方式にはワイヤボンディング、フリップチップボンディング、ウェーハレベルボンディングがあります。
検査は
検査は、パッケージ後のチップの機能と品質を保証する重要な工程です。電気特性検査、外観検査、X線またはAOI検査を行い、接続やパッケージの完全性を確認します。
CNC精密加工治具は
CNC精密加工治具は、パッケージングおよびテスト工程でチップやモジュールを固定・位置決めするために使用され、工程の安定性と精度を確保します。主にアルミ合金、ステンレス鋼、エンジニアリングプラスチックで製作されます。
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Yongyi Technology Co., Ltd.
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